2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。

近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关企业合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。

AI芯片龙头企业寒武纪实现历史性突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司登陆科创板以来首次实现年度盈利，公司2020年至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。此外，业绩快报显示，摩尔线程、沐曦集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯

队整体发展态势向好。

受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年该公司实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%，业绩表现大幅超出市场预期。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。

封测环节的汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。

MCU厂商中微半导持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比+107.68%。

半导体清洗设备龙头盛美上海年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。聚辰股份的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。

聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。

得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉股份实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。

2025年度，芯动联科实现营业总收入52,374.07万元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为30,341.08万元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。

从已披露年报的情况看，板块整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。

来源：中国基金报