在近日举行的2025湾芯展上，科创板半导体设备企业凭借“硬科技”实力，引发各界强烈关注。

从核心设备、关键零部件到先进封装方案、配套系统，一批“卡脖子”领域的技术突破集中亮相，不仅清晰勾勒出国产半导体设备产业链的自主化路径，也彰显了多产品线协同突破带动国产化向全链条贯通方向的扎实迈进。

业内人士表示，近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，半导体产业生态和制造体系不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。在这背后，科创板龙头企业的成就与贡献不容忽视。

而在科创板半导体设备龙头企业看来，科创板是我国实施创新驱动发展战略的重要引擎，为科创产业发展注入了新的活力，成为“硬科技”企业发展和科技创新强有力的“加速器”。

领跑半导体自主化

市场人士观察到，在2025湾芯展现场，科创板企业在半导体设备端的协同突破格外抢眼，更有多款核心设备带着产业化成果“硬核登场”。

例如，拓荆科技（688072.SH）用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆混合键合设备，不仅实现了技术落地，还已批量送抵先进存储、逻辑芯片客户产线。

华海清科（688120.SH）现场展出的多款装备产品工艺性能表现优异，能够充分满足先进制程的工艺要求。公司表示，CMP、磨划装备等产品工艺指标已实现对标超越，在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用。

中科飞测（688361.SH）本次参展聚焦九大系列半导体质量控制设备，覆盖接近70%的半导体质量控制设备市场容量，涵盖所有光学类集成电路质量控制设备种类，与国际垄断巨头形成全面直接竞争。

在先进封装与存储工艺攻坚中，科创板企业同样是“主力军”。盛美上海（688082.SH）展出了多款“明星设备”，如全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款独创面板级先进封装产品。目前，公司已有许多设备成为中国乃至全球客户的最佳选择方案之一，电镀设备、湿法设备市占率分别排名全球第三、第四，且所有产品都具有自主知识产权。

零部件与配套设备的国产化提速，也少不了科创板企业的助力。

气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，核心技术长期被海外垄断。富创精密（688409.SH）本次展出了气体需求一站式解决方案以及国产化率较低的匀气盘、静电卡盘等核心产品。据介绍，公司匀气盘量产规模位列国内前三，性能比肩海外龙头产品，为设备稳定运行提供核心保障；京仪装备（688652.SH）携半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备三款主营设备模型亮相，相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线，成为配套领域国产化的典型代表。

实际上，亮相湾芯展的这些技术成果，不过是科创板半导体设备企业“硬科技”实力的一小部分。数据显示，2024年度，科创板半导体设备企业合计出货量突破1.6万台。2025年上半年，相关企业平均研发投入强度达到16.3%，领先于科创板及A股中位数水平。截至6月底，累计专利储备超过4000项。

迈向全链条贯通

近年来，科创板半导体设备企业的发展实现了质的飞跃，这已成为业界共识。

“一方面，科创板半导体设备企业的业务规模持续扩张，广泛地支持了国内晶圆制造能力的积累和产能的扩张；另一方面，在一些高精尖的先进工艺环节，科创板半导体设备企业逐个攻克技术难关，突破了一系列‘卡脖子’技术，发布了众多具备竞争力和差异化的新品，有力地推动了国内晶圆制造工艺的完善和迭代。”广发证券电子行业首席分析师耿正表示。

耿正认为，科创板半导体设备企业在推动设备自主可控方面已经取得了长足的进步。目前，国内高端半导体设备的自给率持续提升，很好地支撑了我国半导体制造体系和产业生态的建设和完善。

另一位业内人士认为，比起新设备的亮相与应用，更引入瞩目的是，在科创板半导体设备企业的引领下，半导体领域的国产化已不局限于各环节的“单打独斗”，而是以多产品线“协同作战”的态势，向着全链条贯通的方向扎实迈进。

具体而言，一方面，科创板半导体设备企业已在半导体制造全流程形成“各守一方、协同作战”的格局，每个核心环节都涌现出掌握自研技术、能与国际巨头对标的龙头企业，彻底改变了此前单点突破的零散状态。

如中微公司（688012.SH）、盛美上海、拓荆科技、华海清科等企业，代表了刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械研磨等半导体设备领域国内最先进水平，中科飞测、芯源微（688037.SH）等着力补强光学量检测、涂胶显影等“卡脖子”环节，合力推动产业链韧性水平提升。

另一方面，科创板龙头企业正通过内生培育与外延并购两种方式，从单一设备供应商向平台化设备提供商转型。

在内生培育方面，盛美上海在清洗设备稳居国内龙头后，切入先进封装领域，推出边缘刻蚀、负压清洗等三款独创面板级封装设备，助推AI芯片封装从晶圆级向面板级升级，其设备已成为全球客户的优选方案之一。

作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的领军企业，中微公司于2024年推出６种LPCVD薄膜设备后，又进军电子束量检测设备研发，持续拓宽技术边界。2025年9月，中微公司再次推出６款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，为公司加速向高端设备平台化转型注入新动能。

外延并购则助推了产业链的资源整合和集中度提升，加速了行业龙头的培育。

例如，华海清科在2024年年底收购芯嵛半导体82%股权，迅速切入高壁垒的离子注入机领域。今年7月，芯嵛半导体自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业。这也标志着华海清科成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖。

对于上述业内人士的判断，耿正表示认同。耿正亦认为，当前的产业发展状态，呈现出产品多元化、平台化的特征。企业通过内生研发和外延并购协同等方式，快速扩充产品线，一方面可以显著拓展可服务市场空间，另一方面也可以借助多产品间的协同效应更好地推进产品组合的完善和市场拓展。同时，企业间通力配合也越来越普遍。

“目前，国产半导体制造技术的升级进入关键阶段，部分关键工艺组合需要多家企业各自发挥所长，从而高效地推进制造工艺的更新升级，实现整个半导体制造产业链的协同发展。”耿正如是说。

科创板“加速器”

科创板半导体设备企业的成就与贡献有目共睹，这也彰显了科创板作为科技创新“策源地”“加速器”的功能意义。

“科创板开市6年多以来，最大的成就是构建了一个以‘硬科技’为核心的资本市场平台，推动了科技创新与资本市场的深度融合，吸引了大量优质科创企业上市，提升了市场活力和竞争力。”清华大学国家金融研究院院长、五道口金融学院副院长田轩表示，通过注册制改革，大幅降低了创新型企业进入资本市场的门槛。

对此，科创板半导体设备龙头企业更有切身体会。

中微公司董事长尹志尧表示，作为2019年首批登陆科创板的企业之一，公司持续突破创新，在产品研发与技术进步方面突飞猛进，公司的品牌价值与市场竞争力得到显著提升，还吸引了众多顶尖科技人才加入，赢得了全球更多客户的青睐与认可。

“对拓荆科技而言，登陆科创板是公司发展的‘加速器’。”拓荆科技董事长吕光泉表示，上市后，借助科创板平台与资本市场支持，公司突破了发展瓶颈，驶入成长快车道，上市首年就实现盈利，且盈利能力不断增强。

“在业务增长最快速、需求增量、对资金需求最强时，中科飞测在科创板上市，科创板让公司有了充足的资金支持批量生产，大范围扩张客户。”2023年5月上市的中科飞测董事长陈鲁同样肯定了科创板对公司发展的积极作用。

“如果科创板再晚几年推出，我国集成电路领域被‘卡脖子’的问题将更加突出。”上述行业人士如是说。

来源：中国经营报